中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳來(lái)捷報(bào)，臺(tái)積電的市場(chǎng)地位正在下滑！

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳來(lái)捷報(bào)，臺(tái)積電的市場(chǎng)地位正在下滑！

現(xiàn)階段的科技發(fā)展需求，已經(jīng)全面步入到了智能化時(shí)代，而“芯片”也成為了核心的驅(qū)動(dòng)力，但目前在該領(lǐng)域主要以美技術(shù)體系為首，這也讓中國(guó)半導(dǎo)體在發(fā)展的道路上愈發(fā)的艱難。

在相關(guān)限制啟動(dòng)之后，老美利用自身在供應(yīng)鏈上的優(yōu)勢(shì)，單方面切斷了國(guó)際企業(yè)和中企的合作，臺(tái)積電的斷供對(duì)國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商影響頗大，不過(guò)伴隨著事件的不斷發(fā)酵，反而刺激了中企國(guó)產(chǎn)化的決心。

在智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)布局全面展開(kāi)之后，成熟工藝芯片的需求成倍增長(zhǎng)，這也直接給了中企突破的機(jī)會(huì)，經(jīng)過(guò)三年時(shí)間的沉淀，在芯片全產(chǎn)業(yè)鏈上頻傳捷報(bào)，臺(tái)積電市場(chǎng)地位不斷下滑，將產(chǎn)生什么樣的市場(chǎng)效應(yīng)呢？

芯片市場(chǎng)格局改變

臺(tái)積電是目前最先進(jìn)的芯片代工廠(chǎng)，雖然三星也擁有著同等工藝，但在良品率上還有著很大的差距，蘋(píng)果、高通、英特爾等頂級(jí)廠(chǎng)商，也更加偏向于將訂單交由臺(tái)積電，目前全球超過(guò)50%以上的訂單源自臺(tái)積電代工，其地位自然不言而喻了。

但自從步入到2022年以來(lái)，全球芯片市場(chǎng)格局就已經(jīng)產(chǎn)生了變化，臺(tái)積電的市值一度超過(guò)了7000億美元，但如今卻僅剩3500億美元不到，直接折損超過(guò)了50%，而造成這種結(jié)果的因素就相對(duì)復(fù)雜了。

而最直接的原因就是受到芯片限制的影響，在老美的強(qiáng)行干預(yù)之下，被迫中斷了和第二大客戶(hù)華為的合作，導(dǎo)致目前大陸市場(chǎng)份額的占比不足8%，在赴美建廠(chǎng)之后，北美客戶(hù)的份額高達(dá)72%，過(guò)度依賴(lài)于美企客戶(hù)，也讓其在國(guó)際上的地位持續(xù)下滑。

還有一個(gè)很重要原因是先進(jìn)工藝產(chǎn)能下滑，臺(tái)積電很早之前就宣布，將會(huì)從年底開(kāi)始逐步關(guān)閉EUV光刻機(jī)，說(shuō)明其早就嗅到了“危險(xiǎn)信號(hào)”，而SK海力士作為全球第二大存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商，之前也官宣2023年份額投入將縮減70%-80%，后續(xù)很多廠(chǎng)商也紛紛跟進(jìn)。

而關(guān)于縮減開(kāi)支的原因，如今已經(jīng)有了準(zhǔn)確答案了，根據(jù)知名分析師的預(yù)測(cè)，手機(jī)行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到了“寒冬”，僅安卓手機(jī)的需求就被砍掉了1.7億，雖然蘋(píng)果iPhone 14的銷(xiāo)量還不錯(cuò)，但后繼無(wú)力感已經(jīng)逐步展現(xiàn)了。

這一次在iPhone 14上并沒(méi)有采用3nm工藝芯片，實(shí)際上并非像蘋(píng)果所說(shuō)的成本過(guò)高，而是安卓手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力明顯不足了，蘋(píng)果手機(jī)已經(jīng)處于市場(chǎng)的頂端，沒(méi)有必要為了那么一點(diǎn)提升，而付出更大的成本，從標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版本采用不同的芯片，就能夠證實(shí)這一個(gè)觀(guān)點(diǎn)了。

先進(jìn)工藝的發(fā)展已經(jīng)遇到了“瓶頸”，雖然工藝有在提升，但在相關(guān)性能的表現(xiàn)上差強(qiáng)人意，蘋(píng)果公司自然不會(huì)為臺(tái)積電不成熟的工藝買(mǎi)單，而三星的3nm工藝，同樣也沒(méi)有傳出任何客戶(hù)預(yù)定的消息。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳出捷報(bào)

華為、臺(tái)積電等廠(chǎng)商，為了解決芯片成本以及性能的問(wèn)題，目前已經(jīng)朝著先進(jìn)的封裝工藝前行，所研發(fā)出來(lái)的芯片堆疊工藝，已經(jīng)在蘋(píng)果的M1芯片上得到了驗(yàn)證，不僅節(jié)省了成本，還實(shí)現(xiàn)了相應(yīng)的性能需求，更為關(guān)鍵的是不需要用到最先進(jìn)的工藝。

根據(jù)媒體的報(bào)道，中企長(zhǎng)電科技已經(jīng)成為了全球第三大先進(jìn)封裝巨頭，實(shí)現(xiàn)年創(chuàng)收150億元，更讓人激動(dòng)不已的是，全球前十的先進(jìn)封裝企業(yè)，其中有八家來(lái)自于中國(guó)，并且使用的還是國(guó)產(chǎn)的光刻機(jī)，在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)上成功實(shí)現(xiàn)了自主化。

而中芯國(guó)際在聽(tīng)勸了院士的忠告之后，大量布局28納米的成熟產(chǎn)能，面對(duì)國(guó)內(nèi)對(duì)于成熟工藝需求的不斷增加，中芯已經(jīng)賺的盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)了，而相比于臺(tái)積電的處境，就略顯尷尬了，市場(chǎng)地位已經(jīng)逐步在下滑。

目前臺(tái)積電在大陸的市場(chǎng)份額不足8%，呈現(xiàn)逐年下滑的趨勢(shì)，而這些份額自然都只剩下成熟工藝，面對(duì)老美的限制，在大陸市場(chǎng)的產(chǎn)能庫(kù)存已經(jīng)受到影響，雖然老美放開(kāi)了一年的授權(quán)，允許其擴(kuò)充南京工廠(chǎng)，但按照目前的現(xiàn)狀來(lái)分析，已經(jīng)無(wú)濟(jì)于事了。

過(guò)度執(zhí)著于先進(jìn)工藝，也注定了臺(tái)積電在未來(lái)幾年的時(shí)間里競(jìng)爭(zhēng)力將下滑，未來(lái)更多的應(yīng)用場(chǎng)景將會(huì)在成熟工藝上，這或許就是老美放開(kāi)一年授權(quán)的原因，害怕所有的產(chǎn)能都集中在了中國(guó)市場(chǎng)。

在國(guó)產(chǎn)的光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)突破之后，我們距離完全去美化的芯片產(chǎn)能，僅剩下一步之遙了，而臺(tái)積電宣布赴美建廠(chǎng)那一刻開(kāi)始，就已經(jīng)選錯(cuò)了合作伙伴，后續(xù)有著什么樣的國(guó)際地位也說(shuō)不準(zhǔn)，對(duì)此你們是怎么看的？